李德良, 杨焰, 刘慎, 罗洁, 李乐, 张云亮, 唐娇, 盛国军
表面技术. 2013, 42(2): 60-62.
以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用“ 选择性还原-络合冶 的方法首次合成了“ 金-硫氰酸根冶 配合物,并通过元素分析确定其分子式为 NH4[ Au( SCN)2] 。 按 PCB 行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为: pH 值 2 ~ 5 , 金质量浓度 1 ~ 3 g / L, 温度 40 ~ 60 ℃ , 施镀时间 9 ~ 12min。 在此条件下所得的沉金层厚度可达 0 . 12 μm,满足相关行业的品质要求。