×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
×
中国科技期刊卓越行动计划二期中文领军期刊
El Compendex
Scopus
CSCD(核心库)
中文核心期刊要目总览
中国科技核心期刊
Toggle navigation
首页
期刊简介
编委会
过刊浏览
作者指南
投稿须知
出版伦理
开放获取
联系我们
English
Sn-1.5Ag-2Zn低银无铅焊料与取向铜界面研究
肖金, 屈福康, 程伟, 李武初
Interface between Sn-1.5Ag-2Zn Low Silver Lead-free Solder and Oriented Copper
XIAO Jin, QU Fu-kang, CHENG Wei, LI Wu-chu
表面技术 . 2023, (
8
): 406 -412 . DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2023.08.036