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ChCl-EG低共熔溶剂体系中镍沉积的电化学行为研究
谭勇, 张久凌, 孙杰
Electrochemical Behavior of Nickel Electroplating Process in ChCl-EG Eutectic Solvents
TAN Yong, ZHANG Jiu-ling, SUN Jie
表面技术 . 2018, (
11
): 245 -250 . DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2018.11.035