MPS和氯离子在电镀铜盲孔填充工艺中的作用机理

李立清, 安文娟, 王义

Action Mechanism of MPS and Chloride Ions in Electroplating Copper Microvia Filling

LI Li-qing, AN Wen-juan, WANG Yi

表面技术 . 2018, (5): 122 -129 . DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2018.05.018