×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
×
中国科技期刊卓越行动计划二期中文领军期刊
El Compendex
Scopus
CSCD(核心库)
中文核心期刊要目总览
中国科技核心期刊
Toggle navigation
首页
期刊简介
编委会
过刊浏览
作者指南
投稿须知
出版伦理
开放获取
联系我们
English
电镀条件对CoP非晶镀层催化活性的影响
安然, 魏磊, 李怡莹, 高静
Effects of Electroplating Condition on Catalytic Activity of CoP Amorphous Plating
AN Ran, WEI Lei, LI Yi-ying, GAO Jing
表面技术 . 2017, (
10
): 143 -148 . DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.10.020