李庆余, 范海林, 陈家荣, 陈肇开, 王红强, 黄有国
表面技术. 2015, 44(7): 16-22.
DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.07.004
目的 研究硫脲对电镀镍层形貌、晶型、晶粒尺寸以及抗腐蚀性能的影响。 方法 在添加和不添加硫脲两种条件下,对 304 不锈钢进行电镀镍。 通过 XRD 和 SEM 对比镀层的晶相结构、晶粒尺寸和微观形貌,通过 Tafel 曲线和 EIS 电化学阻抗谱对比分析样品的抗腐蚀性能。 结果 添加硫脲前后,镍镀层的择优生长方向从<200>晶面转变为<111>晶面,晶粒平均尺寸从 60. 2 nm 减小为 20. 7 nm。 由于硫脲吸附在金属表面,阻滞了溶液中金属离子放电,从而提高了阴极极化作用;同时,硫脲分子吸附在晶体生长的活性点上,有效抑制了晶体生长;因此,镍晶粒得到细化。 关于腐蚀性能,镀镍 304 不锈钢的耐腐蚀性能最好,其次是 304 不锈钢基体,最差的是含硫镀镍 304 不锈钢。 结论 硫脲能够改变镍镀层晶体的择优取向,并且细化晶粒。 硫脲影响电镀镍层抗腐蚀性能的机理是:阴极吸附的硫脲通过电化学还原产生 H2S,进一步与 Ni2+反应生成 NiS,NiS 再与富集的 Ni 反应生成 Ni3S2。 随着电镀的进行,Ni3S2 被更多地沉积在镍镀层的表面,降低了镍层表面钝化膜的致密性;而且,Ni3S2 与镍层存在电势差,故易发生原电池腐蚀。 此外,晶粒细化导致晶界和晶面的缺陷增加,也使得腐蚀加速。 故镀液中加入硫脲,镀层的耐腐蚀性能大大降低。