吴慧敏,艾佑宏,吴琼.三价铬电镀铬的工艺研究[J].表面技术,2007,36(1):62-64.
WU Hui-min,AI You-hong,WU Qiong.The Technical Study on Chromium Plating for Trivalent Chromium[J].Surface Technology,2007,36(1):62-64 |
| 三价铬电镀铬的工艺研究 |
| The Technical Study on Chromium Plating for Trivalent Chromium |
| 投稿时间：2006-10-21 修订日期：2007-02-10 |
| DOI： |
| 中文关键词: 参数 镀层 三价铬 电镀 |
| 英文关键词:Parameter Coating Trivalent chromium Electrodeposition |
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| 中文摘要: |
| 通过正交法进行小槽实验和Hull Cell实验，研究了三价格电镀工艺中的pH值、温度、搅拌、电流密度等工艺条件和参数对镀层的影响。在各不同镀液组成和工艺条件下，充分地分析了镀层的表观形貌，确定了最佳镀液组成和工艺参数：采用了主盐和导电盐均为硫酸盐的全硫酸盐体系的三价铬镀铬；当pH=2～3、Dk=15～45 A/dm2、工作温度=25～45℃时并采取静镀的方法可以得到光亮、致密的合格镀层。 |
| 英文摘要: |
| The effects of technological and parameter,such as condition and pH value, temperature, stirring, current density and so on on coating were studied by little slot test and Hull Cell test. The study shows th-at: in the sulfate system, when the pH is close to two or three, current density is between 15～45 and the temperature is between 25～45, it can obtain qualified coatings. |
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