陈月华,刘永永,江德凤,袁礼华.化学镀镍施镀过程稳定性分析[J].表面技术,2013,42(2):74-76
化学镀镍施镀过程稳定性分析
Evaluation on Plating Stability in Electroless Nickel Deposition
投稿时间:2012-12-05  修订日期:2013-02-25
DOI:
中文关键词:  化学镀镍  镀液稳定性  沉积速率
英文关键词:electroless Ni plating  bath stability  deposition rate
基金项目:
作者单位
陈月华 重庆光电技术研究所, 重庆 400060 
刘永永 重庆光电技术研究所, 重庆 400060 
江德凤 重庆光电技术研究所, 重庆 400060 
袁礼华 重庆光电技术研究所, 重庆 400060 
AuthorInstitution
CHEN Yue-hua Chongqing Optoelectronics Research Instrute, Chongqing 400060 , China 
LIU Yong-yong Chongqing Optoelectronics Research Instrute, Chongqing 400060 , China 
JIANG De-feng Chongqing Optoelectronics Research Instrute, Chongqing 400060 , China 
YUAN Li-hua Chongqing Optoelectronics Research Instrute, Chongqing 400060 , China 
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中文摘要:
      以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度( 硫酸镍) 、还原剂( 次磷酸钠) 、pH 值、 温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。 结果表明: 在 Ni2+质量浓度 5 . 8 g / L、H2PO2-质量浓度 17 . 4 g / L、pH 值 4 . 4 、温度 82 ℃ 的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。
英文摘要:
      Based on the action mechanism of electroless nickel deposition, the factors affecting the stability of the plating solution, such as salinity ( nickelous sulfate and sodium hypophosphite ) , pH value, temperature and operating methods were analyzed. It is indicated that when the concentration of Nickel and hypophosphite acid is 5 . 8 g / L and 17 . 4 g / L respectively, and pH value is 4 . 4 , the best plating stability can be achieved under 82 ℃ .
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