唐娇,盛国军,李德良,刘慎,罗洁,杨焰,李乐,张云亮.“ 金-硫氰酸根冶 配合物的合成及沉金性能研究[J].表面技术,2013,42(2):60-62.
TANG Jiao,SHENG Guo-jun,LI De-liang,LIU Shen,LUO Jie,YANG Yan,LI Le,ZHANG Yun-liang.Synthesis of Aurous-thiocyanate Complex and Study on Its Gold Deposition Properties[J].Surface Technology,2013,42(2):60-62
“ 金-硫氰酸根冶 配合物的合成及沉金性能研究
Synthesis of Aurous-thiocyanate Complex and Study on Its Gold Deposition Properties
投稿时间:2012-11-01  修订日期:2012-12-03
DOI:
中文关键词:  金配合物  硫氰酸根  合成  化学沉金
英文关键词:aurous complex  thiocyanate  synthesis  gold chemical deposition
基金项目:国家自然科学基金(20976201) ;湖南省自然科学基金(07JJ6156) ;长沙市科技计划项目( K1101257) ;湖南省科技计划项目(2010FJ4257)
作者单位
唐娇 中南林业科技大学, 长沙 410004 
盛国军 中南林业科技大学, 长沙 410004 
李德良 中南林业科技大学, 长沙 410004 
刘慎 中南林业科技大学, 长沙 410004 
罗洁 中南林业科技大学, 长沙 410004 
杨焰 中南林业科技大学, 长沙 410004 
李乐 长沙铂鲨环保设备有限公司, 长沙 410007 
张云亮 长沙铂鲨环保设备有限公司, 长沙 410007 
AuthorInstitution
TANG Jiao Central South University of Forestry & Technology, Changsha 410004 , China 
SHENG Guo-jun Central South University of Forestry & Technology, Changsha 410004 , China 
LI De-liang Central South University of Forestry & Technology, Changsha 410004 , China 
LIU Shen Central South University of Forestry & Technology, Changsha 410004 , China 
LUO Jie Central South University of Forestry & Technology, Changsha 410004 , China 
YANG Yan Central South University of Forestry & Technology, Changsha 410004 , China 
LI Le Changsha Pt-shark Environmental Hi-tech Corp. Ltd. , Changsha 410007 , China 
ZHANG Yun-liang Changsha Pt-shark Environmental Hi-tech Corp. Ltd. , Changsha 410007 , China 
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中文摘要:
      以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用“ 选择性还原-络合冶 的方法首次合成了“ 金-硫氰酸根冶 配合物,并通过元素分析确定其分子式为 NH4[ Au( SCN)2] 。 按 PCB 行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为: pH 值 2 ~ 5 , 金质量浓度 1 ~ 3 g / L, 温度 40 ~ 60 ℃ , 施镀时间 9 ~ 12min。 在此条件下所得的沉金层厚度可达 0 . 12 μm,满足相关行业的品质要求。
英文摘要:
      We used aurous chloride and thiocyanate as raw materials, with method of " Selective reduction-complexation" , for the synthesis of " Au-thiocyanate" complex, and determined its molecular formula-NH4[ Au ( SCN)2] by elemental analysis. According to the relevant technology of PCB industry, chemical plating properties of the complexes were discussed, and we got the best process condition: pH = 2 ~ 5 , aurous concentration 1 ~ 3 g / L, temperature 40 ~ 60 ℃ , plating time 9 ~ 12min, respectively. Under this condition resulting gold layer thickness of 0 . 12 μm, which can meet the quality requirement of the related industries.
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