张天才,张凯,王永凤,张小华,谭延江,王艳艳.聚醚胺 / 酚醛胺-环氧树脂体系的固化动力学研究[J].表面技术,2013,42(1):50-52.
ZHANG Tian-cai,ZHANG Kai,WANG Yong-feng,ZHANG Xiao-hua,TAN Yan-jiang,WANG Yan-yan.Study on the Curing Kinetics of the Polyether Amine / Phenolic Amine with Epoxy Resin[J].Surface Technology,2013,42(1):50-52
聚醚胺 / 酚醛胺-环氧树脂体系的固化动力学研究
Study on the Curing Kinetics of the Polyether Amine / Phenolic Amine with Epoxy Resin
投稿时间:2012-10-22  修订日期:2012-11-15
DOI:
中文关键词:  聚醚胺 / 酚醛胺  环氧树脂  固化反应  动力学参数
英文关键词:polyether amine / phenolicamine  epoxy resin  curing reaction  curing kinetics parameters
基金项目:国家自然科学基金委员会-中国工程物理研究院联合基金资助(10976027)
作者单位
张天才 西南技术工程研究所, 重庆 400039 
张凯 中国工程物理研究院, 绵阳 621000 
王永凤 西南技术工程研究所, 重庆 400039 
张小华 西南技术工程研究所, 重庆 400039 
谭延江 西南技术工程研究所, 重庆 400039 
王艳艳 西南技术工程研究所, 重庆 400039 
AuthorInstitution
ZHANG Tian-cai The Southwest Technology and Engineering Institute, Chongqing 400039 , China 
ZHANG Kai China Academy of Engineering Physiscs, Mianyang 621000 , China 
WANG Yong-feng The Southwest Technology and Engineering Institute, Chongqing 400039 , China 
ZHANG Xiao-hua The Southwest Technology and Engineering Institute, Chongqing 400039 , China 
TAN Yan-jiang The Southwest Technology and Engineering Institute, Chongqing 400039 , China 
WANG Yan-yan The Southwest Technology and Engineering Institute, Chongqing 400039 , China 
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中文摘要:
      采用示差扫描量热法( DSC) 研究了以聚醚胺 / 酚醛胺为固化剂的环氧树脂体系的固化反应。 在25 ~ 230 ℃ 范围内, 以不同的升温速率( 5 ,10 ,15 ,20 ℃ / min ) 升温, 对该体系的固化动力学参数进行分析。 由Kisserger 方程求得该体系固化反应的表观活化能为 61 . 76 kJ / mol,频率因子 A 为 7 . 1 X107s-1;由 Crane 方程得出固化反应级数为 1 . 116 。 最终建立了固化动力学方程,即-dα/dt= k(1-α)1.116,其中 k = 7 . 1 X107exp (-7429 / T) 。
英文摘要:
      The curing behavior of polyether amine / phenolic amine with epoxy resin was studied by different scanning calorimetry. The kinetics parameters of this system were analyzed at heating rates 5 ,10 ,15 and 20 ℃ / min from 25 ℃ to 230 ℃ . According to Kissinger equation, the apparent activation energy was 61 . 76 kJ / mol and frequence factor was 7 . 1 X107s-1.According to Crane equation, the order of reaction was 1. 116, and the kinetics equation of curing reation was found to be dα/dt=k(1-α)1.116, k = 7 . 1 X107exp (-7429 / T) .
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